10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。

英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。

英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。

英特尔近年来面临前所未有的重大困境，包括持续亏损、股价大跌、经营不善，甚至传出被收购和委托台积电生产3nm等不利信息。同时，英特尔也陆续暂停或推迟了此前声势浩大的全球各地建厂计划，包括推迟在法国建设新研发中心的开工时间，冻结在意大利的工厂项目，暂停波兰和德国项目等。

据称，英特尔高层已主动接触三星电子，期望双方高层能进行会面，深入讨论代工领域的全面合作。而这一建议的提出，显然是英特尔和三星在代工业务双双陷入困局之后，意识到各自为战难以为继的应对之举。

在行业人士看来，若此举成真，将可能掀起新一轮的半导体代工竞争，因为英特尔与三星可以在技术和战略上形成多维互补，包括三星掌握着3nm全环绕栅极（GAA）工艺技术，而英特尔拥有领先的Foveros先进封装和owerVia背面供电技术等。