据媒体报道，IC代理大厂文晔在2026年将迎来新的增长机遇，受益于整体半导体市场的持续扩展，尤其是在数据中心、服务器等高成长领域的布局，公司营运动能预计优于2025年。 

文晔董事长郑文宗表示，2026年半导体市场需求将保持增长态势，主要得益于AI基础设施投资的强劲动能。根据各主要云端服务供应商的资本支出计划，AI相关电子零组件需求将持续上升。此外，工业及车用半导体市场库存已恢复至健康水平，终端需求逐步向上传导，整体复苏趋势稳健。 

存储器和被动元件的涨价成为市场关注的焦点。郑文宗指出，存储器供应问题对AI应用影响较小，工业和车用领域的存储器使用量有限，因此冲击可控。尽管消费型产品受影响较为明显，但整体对公司营运的影响仍在可控范围内。

 在AI基础建设的推动下，数据中心用电需求大幅增加，电源IC需求也随之显著增长。郑文宗预计，2026年第1季通信出货将维持高档，季增和年增预计达到高双位数；数据中心和服务器领域，客户备货动能增强，季增同样预计为高双位数，年增率可能达到倍数增长。 

财务数据方面，文晔2025年自结合并营收首次突破1万亿元新台币，达1万亿1,779亿元，年增约23%；合并营业利润约208.8亿元，年增约37%。展望2026年第1季，基于1美元兑换31.5元新台币的假设，文晔财务长林冠男预计，合并营收中位数约为4,750亿元，年增约92%；合并营业利润中位数约85.6亿元，年增约87%；合并税后净利中位数约60.8亿元，年增约125%。 

2025年营收占比显示，数据中心及服务器领域贡献最大，占比达41.2%，其次是手机（15.6%）、通信（12.7%）、工业与仪器（11.1%）以及汽车电子（6.6%）。